2023-2029年中国光子芯片技术行业市场全景调研及投资规划分析报告

2023-2029年中国光子芯片技术行业市场全景调研及投资规划分析报告

       博研咨询发布的《2023-2029年中国光子芯片技术行业市场全景调研及投资规划分析报告》共五章。首先介绍了光子芯片技术行业市场发展环境、光子芯片技术整体运行态势等，接着分析了光子芯片技术行业市场运行的现状，然后介绍了光子芯片技术市场竞争格局。随后，报告对光子芯片技术做了重点企业经营状况分析，最后分析了光子芯片技术行业发展趋势与投资预测。您若想对光子芯片技术产业有个系统的了解或者想投资光子芯片技术行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

       本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

正文目录

第一章中国光子芯片技术发展及应用概述

第一节 重点国家及地区光子芯片技术发展概况

一、美国

二、日本

三、欧洲

四、中国

第二节 光子芯片关键技术

一、硅基纳米光波导

二、硅基光源技术

三、光子晶体

四、光电集成技术

五、先进共晶封装技术

第三节 光子芯片应用趋势

一、光传输与光互联

二、光学生化传感器

三、军事领域

第二章中国光子芯片分领域技术研发状况

第一节 硅基光子集成及器件相关技术

一、光子集成主要材料及制作工艺

二、SOI材料及其性能优势

三、基于硅基的光子集成器件技术

四、硅基集成光栅器件

五、基于硅基器件的全光信号处理技术

六、光子集成芯片设计技术

第二节 纳米光子器件及相关技术

一、纳米光子学及器件特性

二、金属纳米结构的电磁增强性质

三、光子晶体的制备及应用

四、硅基纳米光波导器件技术

五、石墨烯-硅混合纳米光子集成波导及器件

第三节 硅基光电子及器件相关技术

一、硅基光电子发展现状

二、硅基光电子关键技术

三、集成光电子器件微纳加工工艺

四、硅基微纳光电子器件应用及性能优化

第四节 光子芯片封装技术

一、SOI光波导耦合技术

二、量产共晶焊自动化技术

三、IBM低成本和可扩展的光子器件封装技术

第三章中国光子芯片技术应用方案及前景

第一节 光子集成技术的应用前景

一、大容量、高带宽光传输

二、低成本、小型化、高可靠性光接入

三、高密度、高带宽光互联

第二节 硅光子技术在雷达领域应用

一、光控相控阵雷达

二、太赫兹雷达

第三节 军事领域应用

一、光子集成芯片战术导航系统

二、DARPA通用微型光学系统激光器计划

第四节 量子集成光学芯片

一、集成量子芯片研究进展

二、微纳光子学走入量子模拟

第五节 其他领域

一、数据中心领域

二、通信领域

三、高性能计算和人工智能领域

第四章国内外光子芯片重点研制机构

第一节 美国英特尔公司

第二节 美国国际商业机器公司

第三节 美国思科公司

第四节 美国英伟达公司

第五节 美国麻省理工学院

一、Lightelligence

二、Lightmatter

第六节 比利时微电子研究中心

第七节 日本东京大学及PECST项目

第八节 中国科学院

一、中国科学院半导体研究所

二、中国科学院上海微系统与信息技术研究所

三、中国科学院西安光学精密机械研究所

第九节 中国电子科技集团公司

一、第三十八研究所光电集成研究中心

二、第二十三研究所上海信及光子集成技术有限公司

第十节 华为公司

第五章中国光子芯片技术前景及发展建议

第一节 中国光子芯片产业发展现状

一、企业群体薄弱，核心技术缺失，产品结构不合理

二、技术、人才、政策、资金、环境多层面原因

三、继续向光子集成方向发展

第二节 中国光子芯片产业发展前景

一、数据中心内部光进铜退需求迫切

二、硅光子行业爆发将即

三、市场空间不断增长

第三节 中国光子芯片产业发展机遇及发展建议

一、中国光子芯片产业迎来发展机遇

二、对中国光子芯片企业的发展建议（BY ）