2023-2029年中国印制电路板（PCB）行业市场全景调查及投资战略规划报告

2023-2029年中国印制电路板（PCB）行业市场全景调查及投资战略规划报告

 正文目录

第一章　印制电路板（PCB）的相关概述
1.1　PCB的介绍
1.1.1　PCB的定义
1.1.2　PCB的分类
1.1.3　PCB的历史
1.2　PCB的产业链
1.2.1　PCB产业链的构成
1.2.2　产业链中的产品介绍

第二章　2015-2023年国际PCB产业发展分析
2.1　2015-2023年全球PCB产业发展概况
2.1.1　国际重点PCB制造企业概述
2.1.2　全球PCB工业发展回顾
2.1.3　全球PCB行业发展状况
2.1.4　全球PCB产业发展动态
2.1.5　国外印制电路板制造技术的发展
2.2　美国
2.2.1　美国PCB产业的发展概况
2.2.2　美国PCB主要生产厂家的发展
2.2.3　北美PCB产业发展现状
2.3　欧洲
2.3.1　欧洲PCB产业发展概况
2.3.2　欧洲PCB行业发展开始恢复
2.3.3　德国PCB产业的发展
2.4　日本
2.4.1　日本PCB产业的发展阶段
2.4.2　日本PCB产的业发展回顾
2.4.3　2015-2023年日本PCB产业的发展
2.4.4　日本领先PCB厂商发展高端路线
2.5　台湾地区
2.5.1　台湾PCB产业发展综述
2.5.2　2015-2023年台湾PCB产业的发展
2.5.3　台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章　2015-2023年中国PCB产业发展分析
3.1　2015-2023年我国PCB产业的发展概况
3.1.1　我国PCB产业的产值及产能
3.1.2　我国PCB产业的产品结构
3.1.3　我国PCB行业配套日渐完善
3.1.4　我国成全球最大PCB制造基地
3.1.5　我国PCB产业的发展机遇
3.2　PCB产业竞争力分析
3.2.1　竞争对手
3.2.2　替代品
3.2.3　潜在进入者
3.2.4　供应商的力量
3.3　HDI市场发展分析
3.3.1　HDI市场容量
3.3.2　HDI市场供求
3.3.3　HDI市场趋势
3.4　我国PCB产业发展问题及对策
3.4.1　我国PCB产业与国外存在的差距
3.4.2　PCB产业发展面临的挑战
3.4.3　PCB产业持续发展的措施
3.4.4　PCB产业需发展民族品牌

第四章　2015-2023年PCB制造技术的研究
4.1　PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
4.1.1　PCB芯片封装的介绍
4.1.2　PCB芯片封装的主要焊接方法
4.1.3　PCB芯片封装的流程
4.2　光电PCB技术
4.2.1　光电PCB的概述
4.2.2　光电PCB的光互连结构原理
4.2.3　光学PCB的优点
4.2.4　光电PCB的发展阶段
4.3　PCB技术的发展趋势
4.3.1　向高密度互连技术方向发展
4.3.2　组件埋嵌技术的发展
4.3.3　材料开发的提升
4.3.4　光电PCB的前景广阔
4.3.5　先进设备的引入

第五章　2015-2023年PCB上游原材料市场分析
5.1　铜箔
5.1.1　铜箔的相关概述
5.1.2　铜箔在柔性印制电路中的应用
5.1.3　电解铜箔产业的发展概况
5.2　环氧树脂
5.2.1　环氧树脂的相关概述
5.2.2　环氧树脂的主要应用领域
5.2.3　我国环氧树脂产业的发展现状
5.3　玻璃纤维
5.3.1　玻璃纤维的相关概述
5.3.2　玻璃纤维生产地位
5.3.3　玻璃纤维行业发展状况
5.3.4　玻璃纤维产业运行分析
5.3.5　玻璃纤维产业运行态势

第六章　2015-2023年PCB下游应用领域分析
6.1　消费类电子产品
6.1.1　消费电子产品发展综述
6.1.2　消费电子产品市场发展状况
6.1.3　消费电子产品市场发展态势
6.1.4　消费电子用PCB市场需求稳定增长
6.1.5　高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
6.2　通讯设备
6.2.1　通讯设备制造业发展状况
6.2.2　通信设备业发展分析
6.2.3　通信设备业发展动态
6.2.4　语音通讯移动终端用PCB发展趋势
6.3　汽车电子
6.3.1　PCB成为汽车电子市场的热点
6.3.2　多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
6.3.3　全球汽车电子PCB市场发展预测
6.4　LED照明
6.4.1　中国LED照明的发展状况
6.4.2　LED发展为PCB行业带来新需求

第七章　国外重点PCB制造商介绍
7.1　日本企业
7.1.1　日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
7.1.2　日本旗胜（Nippon Mektron）
7.1.3　日本CMK公司
7.2　美国企业
7.2.1　MULTEK
7.2.2　美国TTM
7.2.3　新美亚（SANMINA-SCI）
7.2.4　惠亚集团（Viasystems）
7.3　韩国企业
7.3.1　三星电机（Samsung E-M）
7.3.2　永丰（Young Poong Group）
7.3.3　LG Electronics
7.4　台湾企业
7.4.1　欣兴电子
7.4.2　健鼎科技
7.4.3　雅新电子

第八章　国内PCB上市公司经营状况
8.1　沪电股份
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　经营效益分析
8.1.3　业务经营分析
8.1.4　财务状况分析
8.1.5　核心竞争力分析
8.1.6　公司发展战略
8.2　天津普林
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　经营效益分析
8.2.3　业务经营分析
8.2.4　财务状况分析
8.2.5　核心竞争力分析
8.2.6　公司发展战略
8.3　生益科技
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　经营效益分析
8.3.3　业务经营分析
8.3.4　财务状况分析
8.3.5　核心竞争力分析
8.3.6　公司发展战略
8.4　超声电子
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　经营效益分析
8.4.3　业务经营分析
8.4.4　财务状况分析
8.4.5　核心竞争力分析
8.4.6　公司发展战略
8.5　超华科技
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　经营效益分析
8.5.3　业务经营分析
8.5.4　财务状况分析
8.5.5　核心竞争力分析
8.5.6　公司发展战略

第九章　PCB行业投资分析及前景预测
9.1　PCB投资分析
9.1.1　PCB行业SWOT分析
9.1.2　PCB投资面临的风险
9.1.3　PCB市场投资空间大
9.2　PCB产业发展前景预测
9.2.1　国际PCB行业发展预测
9.2.3　未来我国PCB行业将保持高速增长
9.2.4　十四五期间我国PCB产业的发展重点
9.2.5 2023-2029年我国印制电路板产业的发展前景预测

图表目录
图表　各国家/地区PCB工厂数目
图表　全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）
图表　电子整机及PCB的应用领域和未来发展
图表　全球各国PCB产值
图表　电子工业（半导体）和PCB工业的增长
图表　全球各地区PCB产值分布
图表　全球主要手机PCB板厂家市场占有率
图表　全球PCB下游应用比例
图表　全球PCB产品结构
图表　美国PCB产值变化情况
图表　日本PCB产量统计表
图表　日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）
图表　日本PCB厂家海外产值（按国家分类）
图表　日本PCB进出口量（按国别统计）
图表　日本PCB出口量（按地区统计）
图表　日本印制电路板设备投资额
图表　台湾PCB的资本构成
图表　台湾不同种类PCB的比例
图表　台湾PCB市场规模
图表　中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
图表　光学PCB和传统PCB的优点对比
图表　压延退火方法制造的铜箔产品
图表　铜箔的分类
图表　电解铜箔制造过程示意图
图表　铜箔的处理阶段和稳定性
图表　环氧树脂胶粘剂的主要用途
图表　全国玻璃纤维纱累计产量
图表　玻纤及制品主要进口来源地
图表　玻璃纤维及制品出口量
图表　通信设备制造业工业销售情况
图表　我国通信设备产品产量及增长
图表　我国通讯设备主要出口产品增长情况
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